XRF-2020L型测厚仪韩国先锋XRF

XRF-2020L镀层测厚仪：检测电子电镀层厚度

通过CCD镜头观察快速无损测试镀层膜厚

如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡…

可测单层,双层,多层,合金镀层

XRF-2020测厚仪

韩国Micropioneer微先锋系列

标牌：Micro Pioneer

货号：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020测厚仪H型:测量样品高度不超过12cm

XRF-2020测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2020测厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测

方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

XRF-2020镀层测厚仪

韩国Micropioneer

可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积; 测量范围：0-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量

XRF-2020镀层测厚仪

韩国Micropioneer测量原理：

物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。
 

韩国2020系列

 XRF-2020H型，XRF-2020L型

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

X-RAY电镀测厚仪测试范围   

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

韩国MicroPioneerXRF-2000测厚仪

原产地：韩国

品牌：Micropioneer微先锋

型号：XRF-2000已升级为XRF-2020

XRF-2020镀层测厚仪精度

首层：±5%

第二层：±10%

第三层：±15%

。

X-RAY电镀膜厚仪韩国MicroPXRF-2020

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

XRF-2020L型测厚仪韩国先锋XRF

X-RYA膜厚仪

三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。