Infrared thermal imaging 红外热成像显微镜

红外热成像显微镜

随着电子器件的不断缩小，热发生器和热耗散变得越来越重要。微型热显微镜可以测量并显示温度分布的半导体器件的表面，使热点和热梯度可显示缺损位置，通常导致效率下降和早期故障的快速检测。

应用

检测芯片的热点和缺陷

电子元件和电路板故障诊断测量结温

甄别芯片键合缺陷测量热电阻装

激光二极管性能和失效分析

产品特点

20微米/像素固定焦距

50度广角聚焦镜头

320*240非制冷探测器

30帧/秒拍摄和显示速度

0—300摄氏度测量范围室温测量

便于使用——1分钟安装测量待命

热及缺陷

infrasight MI的红外摄像机的灵敏度高结合先进的降噪和图像增强算法

提供检测和定位的热点在半导体器件

消耗小于1毫瓦的功率和升高温度， 表现出只有0.05摄氏度。

短时间试验中，设备通常是供电的5到10秒。

I/O模块使大功耗是与软件测试同步。

测试平均电阻低于一欧姆短路检测。因为低电阻短路消失，只有少量的电和热，

一系列的测试可以一起平均提高测试灵敏度。  自动停止功能打开I/O模块继电器自动切断电源，

对设备/板作为一个预先定义的阈值以上的短温度升高。

这种安全功能可以帮助防止对设备/板损坏，同时定位时间。

红外热成像配套软件

红外热成像显微镜软件提供了一套广泛的分析工具帮助客户

非常容易而快速获取温度信息。实时的带

状图、拍摄及回放序列不同视角和建设性

的数据分析手段

微量可用于测量功能的器件结温。为了准确测量结温，一个模具的表面发射率的地图必须首先被创建。

该装置是安装在保温阶段控制在均匀的温度。

然后计算thermalyze软件的表面，

适用于热图像纠正发射率的变化在死像素的发射率的地图像素。测量结温，设备供电，高温度区域内围交界处测量。